酸性金
GA-300
(薄金)

金濃度

1.5~3.0g/L

●專為連續電鍍開發的厚金鍍液,,使
  用獨特添加劑
●鍍液雜質容許量高,不會因為鍍液有
些許污染而影響外觀。
●電鍍操作範圍廣,適於PCB電鍍、
  BGA、連續電鍍浸渡及噴渡。

比重

10~20

0.1~0.4

溫度

50~60℃

PH值

4.0~4.5

電流密度

2~10A/dm2


GM-400
(中性金)

金濃度

0.5~1.5g/L

●效率高達90%。
●厚度均勻性良好。焊錫好。
●色澤黃。

比重

11~15

溫度

52~56℃

PH值

3.0~3.5

ASD

0.4~1.0A/ASD

酸性金
GA-500
(厚金)

金濃度

4~20g/L

●專為連續電鍍開發的厚金鍍液。
●鍍液雜質容許量高,不會因為鍍液有
些許污染而影響外觀。
●電鍍操作範圍廣。

鈷濃度

0.4~0.8g/L

比重

10~20

溫度

50~60℃

PH值

4.0~5.0

電流密度

2~10A/dm2

中性金
GM-300
(厚金)

中金導電鹽

240g/L

●效率為90%。
●厚度均一性好,焊錫好。
●色澤黃。

金濃度

0.5~1.2g/L

比重

11~15

溫度

52~56℃

PH值

5.5~6.2